| 型号 | 厂商 | 封装 | 批号 | 库存 | 备注 | 操作 |
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| MAX485ESA+T | MAXIM | SOIC-8_39MM | 10000 | 芯片 总线收发器 器件类型: 收发器 芯片接口类型: RS422, RS485 驱动器数: 1 电源电压最小值: 4.75V 电源电压最大值: 5.25V 封装类型: SOIC 针脚数: 8 工作温度最小值: -40°C 工作温度最高值: 85°C MSL: MSL 1 -无限制 器件标号: 485 工作温度范围: -40°C 至 +85°C 接收器数: 1 收发器数: 1 收发器类型: 差分 数据率: 2.5Mbps 电源电压范围: 4.75V 至 5.25V 电源电流: 500μA 线/总线驱动器/接收器/收发器 类型: 低功率传送器/接收器 |
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| MAX490EESA | MAXIM | SOIC-8_39MM | 10000 | 芯片 收发器 RS-485/422 器件类型: 线路驱动器/接收器 驱动器数: 1 电源电压最小值: 4.75V 电源电压最大值: 5.25V 封装类型: SOIC 针脚数: 8 工作温度最小值: -40°C 工作温度最高值: 85°C 工作温度范围: -40°C 至 +85°C 接口类型: RS422, RS485 接收器数: 1 收发器数: 1 数据率: 2.5Mbps 电源电压范围: 4.75V 至 5.25V 电源电流: 300μA 线/总线驱动器/接收器/收发器 类型: RS-485 / RS-422 通道数: 1 |
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| ISO3080DWR | TI | SOIC-16_75MM | 10000 | 芯片 全双工RS485收发器 芯片接口类型: RS422, RS485 驱动器数: 1 电源电压最小值: 3.15V 电源电压最大值: 5.5V 驱动器封装类型: SOIC 针脚数: 16 MSL: MSL 2 - 1年 SVHC(高度关注物质): No SVHC (20-Jun-2013) 器件标号: 3080 工作温度范围: -40°C 至 +85°C 电源电压范围: 3.15V 至 5.5V 表面安装器件: SMD |
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| ADUM2401BRWZ-RL | ADI | SOIC-16_75MM | 10000 | 芯片 数字隔离器 4通道 通道数: 4 传播延迟时间: 50ns 电源电压最小值: 2.7V 电源电压最大值: 5.5V 数字芯片封装形式: SOIC 针脚数: 16 电源电流: 7.1mA 工作温度最小值: -40°C 工作温度最高值: 105°C MSL: MSL 1 -无限制 SVHC(高度关注物质): No SVHC (20-Jun-2013) 工作温度范围: -40°C 至 +105°C 数据率: 10Mbps 电源电压范围: 2.7V 至 5.5V 表面安装器件: SMD 通道配置: 3/1 隔离电压: 5000V |
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| ADuM1100AR | ADI | SOIC-8_39MM | 10000 | 芯片 数字隔离器 高速 通道数: 1 传播延迟时间: 18ns 电源电压最小值: 3V 电源电压最大值: 5.5V 数字芯片封装形式: SOIC 针脚数: 8 电源电流: 2.2mA 工作温度最小值: -40°C 工作温度最高值: 105°C MSL: MSL 1 -无限制 SVHC(高度关注物质): No SVHC (19-Dec-2012) 工作温度范围: -40°C 至 +105°C 数据率: 25Mbps 电源电压范围: 3V 至 5.5V 芯片标号: ADUM1100 表面安装器件: SMD 通道配置: 1/0 隔离电压: 2500V |
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| ADUM1250ARZ | ADI | SOIC-8_39MM | 10000 | 芯片 数字隔离器 双路 8SOIC 通道数: 2 传播延迟时间: 150ns 电源电压最小值: 3V 电源电压最大值: 5.5V 数字芯片封装形式: SOIC 环保产品 针脚数: 8 电源电流: 2.8mA 工作温度最小值: -40°C 工作温度最高值: 105°C SVHC(高度关注物质): No SVHC (19-Dec-2012) 工作温度范围: -40°C 至 +105°C 电源电压范围: 3V 至 5.5V |
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| ADUM2402BRWZ | ADI | SOIC-16_75MM | 10000 | 芯片 数字隔离器 4通道 通道数: 4 传播延迟时间: 50ns 电源电压最小值: 2.7V 电源电压最大值: 5.5V 数字芯片封装形式: SOIC 针脚数: 16 电源电流: 5.6mA 工作温度最小值: -40°C 工作温度最高值: 105°C MSL: MSL 1 -无限制 SVHC(高度关注物质): No SVHC (20-Jun-2013) 工作温度范围: -40°C 至 +105°C 数据率: 10Mbps 电源电压范围: 2.7V 至 5.5V 芯片标号: 2402 表面安装器件: SMD 通道配置: 2/2 隔离电压: 5000V |
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| MCP2515-I/SO | MICROCHIP | SOIC-18 _75MM | 10000 | 芯片 CAN总线控制器 SPI 发送缓冲器数: 3 接收缓冲器数: 2 电源电压最小值: 2.7V 电源电压最大值: 5.5V 数字芯片封装形式: SOIC 针脚数: 18 滤波器数: 6 口罩号: 2 中断数: 1 工作温度最小值: -40°C 工作温度最高值: 85°C MSL: MSL 1 -无限制 SVHC(高度关注物质): No SVHC (20-Jun-2013) 工作温度范围: -40°C 至 +85°C 接口: SPI 数据率: 1Mbps 电源电压范围: 2.7V 至 5.5V 电源电流: 10mA 表面安装器件: SMD |
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| ISO1050DUBR | TI | SMD-8_63MM | 10000 | 芯片 CAN总线收发器 隔离 5V 芯片接口类型: CAN 发送缓冲器数: 1 接收缓冲器数: 1 电源电压最小值: 3V 电源电压最大值: 5.5V 数字芯片封装形式: SOP 针脚数: 8 工作温度最小值: -55°C 工作温度最高值: 105°C MSL: MSL 4 - 72小时 SVHC(高度关注物质): No SVHC (20-Jun-2013) 器件标号: 1050 器件类型: 收发器 工作温度范围: -55°C 至 +105°C 电源电压范围: 3V 至 5.5V 表面安装器件: SMD 输出电压: 5V 输出电流: 70mA |
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| XTR115UA | TI | SOIC-8_39MM | 10000 | 芯片 发送器 4-20mA 静态电流: 200μA 带宽: 380kHz 极化: - 封装类型: SOIC 针脚数: 8 MSL: MSL 3 - 168小时 SVHC(高度关注物质): No SVHC (20-Jun-2013) 传感器 / 换能器类型: 电流 器件标号: 115 工作温度范围: -55°C 至 +125°C 最大增益, dB: 100dB 电源电压范围: 7.5V 至 36V 芯片标号: 115 表面安装器件: SMD 逻辑功能号: 115 |
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| DP83848CVVX | NS | LQFP-48_7X7X05P | 10000 | 芯片 以太网物理层收发器 单独端口 10/100 Mb/s 数据率: 100Mbps 以太网类型: IEEE 802.3u 电源电压最小值: 3V 电源电压最大值: 3.6V 数字芯片封装形式: LQFP 针脚数: 48 芯片接口类型: MII, RMII, 串行 工作温度最小值: 0°C 工作温度最高值: 70°C MSL: MSL 3 - 168小时 SVHC(高度关注物质): No SVHC (20-Jun-2013) 器件标号: 83848 封装: 格盘装 工作温度范围: 0°C 至 +70°C 接口: MII Serial, RMII 接口类型: MAC 10 / 100 以太网 电源电压范围: 3V 至 3.6V 电源电流: 92mA 端口数: 1 线/总线驱动器/接收器/收发器 类型: Ethernet Transceiver 表面安装器件: SMD 通道数: 1 |
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| HT12D | HOLTEK | DIP-18 | 10000 | 芯片 遥控译码器 芯片功能: 解码器 功能简介: 低功率和高噪音抗扰CMOS技术；能够解码12位信息 电源电压最小值: 2.4V 电源电压最大值: 12V 工作温度最小值: -20°C 工作温度最高值: 75°C 数字芯片封装形式: DIP 针脚数: 18 MSL: (不适用) 位数: 12 工作温度范围: -20°C 至 +75°C 电源电压范围: 2.4V 至 12V 电源电流: 200μA 芯片功能: Remote Control Decoder 表面安装器件: 通孔 输入/输出数: 12 通信功能: 遥控解码器/编码器 |
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| L6219DS | ST | SOIC-24_75MM | 10000 | 芯片 电机驱动器 双路 46V 0.75A 24SO 电机型号: 步进器 输出数: 2 输出电流: 750mA 输出电压: 46V 封装类型: SOIC 针脚数: 24 电源电压最小值: 4.75V 电源电压最大值: 5.25V 工作温度最小值: -20°C 工作温度最高值: 85°C MSL: MSL 1 -无限制 SVHC(高度关注物质): No SVHC (19-Dec-2012) 工作温度范围: -20°C 至 +85°C 电源电压范围: 4.75V 至 5.25V |
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| ULN2004AN | TI | DIP-16 | 10000 | 芯片 达林顿晶体管阵列 晶体管极性: NPN型 电压, Vceo: 50V 集电极直流电流: 350mA 工作温度最小值: -20°C 工作温度最高值: 70°C 封装类型: DIP 针脚数: 16 MSL: (不适用) SVHC(高度关注物质): No SVHC (20-Jun-2013) 器件标号: 2004 工作温度范围: -20°C 至 +70°C 晶体管数: 7 晶体管类型: 功率达林顿 最大连续电流, Ic: 500mA 模块配置: 七 输入电压 最大: 15V 输入电压 最小: 6V 输入类型: 6V至15V CMOS、PMOS 输出电压 最大: 50V 输出电流 最大: 500mA 通道数: 7 |
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| LM35DZ | NS | TO-92 | 10000 | 芯片 精密温度传感器 芯片输出类型: 电压 感应精度范围: ± 0.4°C 最低感应温度: +2°C 最高感应温度: +100°C 电源电压最小值: 4V 电源电压最大值: 30V 封装类型: TO-92 针脚数: 3 电源电流: 91.5μA SVHC(高度关注物质): No SVHC (19-Dec-2012) 传感器 / 换能器类型: 温度 封装/箱盒: TO-92 工作温度最小值: 0°C 工作温度最高值: 100°C 工作温度范围: 0°C 至 +100°C 温度检测范围: +2°C 至 +100°C 电源电压范围: 4V 至 30V 输出电压(/°C): 10mV/°C |
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| ADT75ARZ | ADI | SOIC-8_39MM | 10000 | 芯片 12位温度传感器 芯片输出类型: 数字式 感应精度范围: ± 2°C 最低感应温度: -55°C 最高感应温度: +125°C 电源电压最小值: 3V 电源电压最大值: 5.5V 封装类型: SOIC 针脚数: 8 分辨率 (Bits): 12bit 电源电流: 0.2mA MSL: MSL 1 -无限制 SVHC(高度关注物质): No SVHC (20-Jun-2013) 传感器 / 换能器类型: 温度 位数: 12 分辨率: 12bit 工作温度最小值: -55°C 工作温度最高值: 125°C 工作温度范围: -55°C 至 +125°C 温度检测范围: -55°C 至 +125°C 电源电压范围: 3V 至 5.5V 芯片标号: 75 输出电压: 2.1V 输出电流: 1mA |
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| K4B8G3346B-MCK0 | SAMSUNG | BGA | 3752 |
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