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型号 厂商 封装 批号 库存 备注 操作
CD4067BE TI DIP-24_600MIL 10000
CD4053BE TI DIP-16 10000
CD4066BE TI DIP-14 10000
NE555DR TI SOIC-8_39MM 10000 单时基集成
NE555P TI DIP-8 10000
TLC555IDR TI SOIC-8_39MM 10000 时基集成
SA555DR TI SOIC-8_39MM 10000 时基集成
NE556DR TI SOIC-14_39MM 10000 双时基集成
TLC555CDR TI SOIC-8_39MM 10000 时基集成
TLC555QDRG4 TI SOIC-8_39MM 10000
M4A5-32/32-10VC LATTICE TQFP-44_10X10X08P 10000 高性能E 2 CMOS在系统可编程逻辑
GAL16V8D-25LP LATTICE DIP-20 10000 PLD
LC4064V-75TN48C LATTICE TQFP-48_7X7X05P 10000
GAL16V8D-15LP LATTICE DIP-20 10000 PLD
IM4A5-128/6410VNC-12VNI LATTICE TQFP-100_14X14X05P 10000 IM4A5-128/6410VNC-12VNI封装:TQFP-100
TXS0104EPWR TI TSSOP-14 10000
TPIC6B595DWR TI SOIC-20_75MM 10000 大输出电流移位寄存器
74LS165AN TI DIP-16 10000
SN74CB3T3245PWR TI TSSOP-20 10000 具有 5V 容限电平转换器的 8 位 FET 2.5V/3.3V 低电压总线开关
TSC2003IZQCR TI BGA-48 10000

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